特長: | 銀3%含有の鉛フリーはんだです。JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。飛散の少ないフラックスを採用しています。 |
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用途: | 精密電子機器のはんだ付け。 |
仕様: | 線径(mm):1.0鉛フリーはんだ対応:対応成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5固相/液相温度():217/220長さ(参考値):83m |
材質/仕上: | 合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%) |
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